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工艺展示
激光焊接

工艺简介:

无胶、耐压、高效产品封装,适用于透明材料及透明材料对有色材料封接

优势:

激光焊接是一种无振动、非接触且非常精确的焊接塑料部件的方式,无需任何介质、焊接效率高、焊接强度高、牢固性好、气密性好,适用范围较广。

劣势:

设备成本较高,专业技术要求高、对工件表面质量要求高,受环境影响较大,如湿度、温度、气压等变化会对焊接质量产生影响。

应用范围:

芯片键合

产品详情

无胶、耐压、高效产品封装,适用于透明材料及透明材料对有色材料封接