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工艺展示
压敏胶封接

工艺简介:

可通过压敏胶形成微流道结构,具有全制程室温操作,成本低,封装效率高等优点,可多层胶复合加工及封装

优势:

透光性好

劣势:

酒精或油脂不耐受

应用范围:

芯片键合

产品详情

可通过压敏胶形成微流道结构,具有全制程室温操作,成本低,封装效率高等优点,可多层胶复合加工及封装