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工艺展示
超声波焊接

工艺简介:

超声波焊接适用于两种同种材料的键合,需要设计超声线结构

优势:

材料适用性高、效率高、可适用于多种组合材料的键合

劣势:

制品表面容易产生伤痕和裂痕,且易产生细微碎屑

应用范围:

芯片键合

产品详情

超声波焊接适用于两种同种材料的键合,需要设计超声线结构