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工艺展示
芯片器件组装

工艺简介:

可进行塑料材质、玻璃、电路板、液体试剂、干试剂等多组件的精密组装

优势:

封装密度高、适合大量生产、加工效率高

劣势:

制造技术要求高

应用范围:

IVD

产品详情

可进行塑料材质、玻璃、电路板、液体试剂、干试剂等多组件的精密组装