PSA贴合
产品可通过 PSA 贴合形成微流道结构,具有成本低,封装效率高等优点,可实现多层胶复合加工及封装激光焊接
无介质,适用于多数塑胶材质之间的封接及薄膜、滤膜与塑胶之间的封接,具有封接强度高、生产效率高、成本低等优点热压
键合无需介质,芯片上下材质需保持一致,键合强度高且适用于大多数热塑性聚合物分子键合(分流器)
设计灵活,体积小,耐酸碱,具有高强度和较好的化学惰性超声波焊接
芯片与基板通过超声线键合,具有时间短、效率高、平整度好,材料使用范围广等优势液态胶粘合
制程无高温,适用于超出压敏胶厚度范围的塑胶材料粘合需求,材料使用范围广激光焊接是借助激光束产生的热量使塑料接触面熔化,进而将热塑性片材、薄膜或塑料零部件粘结在一起的技术。这项技术不仅不产生碎屑,而且无需任何粘合剂,非常符合医疗产品生物兼容性的要求。js6666金沙登录欢迎您拥有先进的激光焊接工艺,积累了丰富的行业经验,能够为您提供高质量的产品。
液态胶粘粘合
柔性激光焊接工艺适用于无需粘合剂的器件密封
效率高
允许在连接的通道网络中结构化构建单层或多层结构。